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焊接件微觀截麵金相製備方法介紹

2016-06-03 16:32:00

切割

  對於大多數的焊工鑒定試驗而言, 一般都建議從起焊點到終焊點貫穿切割獲得宏觀焊接件截麵。 正是在這些位置上, 技術方麵不熟練的焊工容易發生焊接缺陷。

  對於可焊性及其他方麵的研究而言, 截麵必須真正具有代表性。 通常, 采用火花切割進行初步切割。 例如, 可采用該技術從一個較大的工件上截取適用的焊接試樣, 然後, 采

  用磨料濕切割工藝切割宏觀/微觀斷麵, 注意免受初始熱切割所產生的熱損傷影響,這個極為重要。

  為了將切割造成的變形降至最低且避免對切割表麵造成熱損傷, 采取以下措施非常重要:

  • 選用合適類型的金相切割砂輪

  • 采用合適的進給速度

  • 在切割過程中要保證足夠的切削液供應

鑲嵌

  一般而言, 由於時間方麵的限製, 及較好的初磨表麵通常足以滿足宏觀檢驗需要, 用於過程測試的宏觀截麵都采用非鑲嵌試樣。如果可選用半自動製備方法的, 則有多種可以適應非鑲嵌焊接件截麵的試樣夾具。 如果有必要進行鑲樣, 則可選用熱壓鑲嵌或冷鑲嵌。 

機械製樣

宏觀截麵

  以往, 用於宏觀檢驗的焊接件截麵一般都采用依次細化的碳化矽金相砂紙通過手工方式製備, 最終的拋光砂紙為1200#。

  通常情況下, 對於貫穿母材、 熱影響區及焊接金屬的硬度測試而言, 采用這種方式也就足夠了。 這種方式還適用於進行宏觀浸蝕以及焊接件試樣宏觀檢驗。 SiC金相砂紙由於其使用壽命(1-1.5分鍾)的原因具有一定的應用局限, 而且這種局限性會隨著試樣橫截麵尺寸的增大而更為顯著。

  作為替代手工製樣的研磨/精磨技術, 金剛石預磨盤具有一係列優勢:

  • 磨削壽命更長

  • 可在相當長的時間內保持恒定的材料磨削率

  • 適用材料硬度範圍寬  (HV150-2000)

  • 更經濟

  金剛石預磨盤是一種樹脂粘結金剛石磨盤, 其被開發用於HV150-2000硬度範圍材料的粗磨與精磨。 而且, 這種磨盤的粒度與80#, 120#, 220#, 600#和1200#SiC金相砂紙相當。

微觀截麵

  由於在焊接過程中發生相變或由於焊接件中含有不同金屬等原因, 焊接件試樣可能會在材硬度方麵存在廣泛的差異。 焊接金屬有可能會包含較硬的析出相或某些固有的焊接缺陷。 因此, 采用合適的製備方法以確保顯微組織的浮突最小並保持所有的顯微組織基本元素非常重要。 在這種情況下, 最好采用自動或半自動製備設備, 因為可保證提供拋光一致性及可重複性, 從而保證顯微組織分析的精確性。

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